行业应用新品快讯-电子发烧友网

  2023 年 2 月 15 日,中国 ——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。   新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备,包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统,符合汽车行业的 LV124 深度冷启动测试规范,能够适用于驱动发动机启动电机等重负载,在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低,仅为几微

  为仪器仪表、消防安防、环境检验测试等市场提供极具竞争力的解决方案 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)推出MCU+SX126x参考设计,为仪表仪器、消防安防、环境检验测试等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品,包含硬件参考设计以及基本的软

  导语: [杨阳1] 随着汽车座舱智能化不断的提高,车载HUD(抬头显示系统)以其在提高行车安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用,现在已经成为座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的深厚积累,歌尔于近日推出自主开发的新一代车载AR-HUD的PGU模组产品,其体积更小、分辨率更高、成本更低,加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 HUD是一种综合电子显示设备,可将车辆如车速、油耗、发动机转速、导航甚至智能驾驶等信息,投

  日本电产新宝为新推出的、用于无人搬运台车(以下简称“AGV”)及自主移动机器人(以下简称“AMR”)的驱动模块产品做了扩充,新增了直流24V规格的产品阵容。 随着物流业、制造业等仓储设施在自动化、省人化方面的市场需求不断增多,AGV及AMR行业发展的新趋势整体向好,2021年的市场规模为30亿美元,据预测,其在2027年的市场规模将有望突破180亿美元。   新推出的驱动模块,除了原有的直流48V规格,还新增了24V规格的产品阵容,能在与外围设备使用

  中国上海, 2023 年 2 月 3 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。     近年来,跟着社会对电动汽车需求的增长,产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装,支持大电流、低导通电阻和高散热。上

  贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线

  2023年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能锁方案。   图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能锁方案的展示板图   随着科技的发展,智能锁已经走进普罗大众的生活,承担着房屋安全的第一道防线年家用智能门锁产品的市场销量将达到六千万左右,年复合增长25%,而出租公寓和智能化酒店等领域的商用智能门锁也

  2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图   2021年7月,CCC(车联网)联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范,明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE(蓝牙)+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术,车主可以在距离车

  国内顶级智能锁品牌凯迪仕旗舰新品K20 Pro Max,凭借全功能型智能设计,集3D人脸识别、可视猫眼和室内高清彩屏于一体,带来更好的解锁体验和安全守护,深受消费者的追捧,成为凯迪仕K20系列智能锁中又一旗舰爆品。   K20 Pro Max智能锁主打的3D人脸解锁功能,采用商汤双目人脸识别方案,该方案通过搭载物奇3D人脸识别芯片,可实现活体检测和基于CNN神经网络的图像识别,具备超低功耗、启动时间短、识别速度快等显著优势,深度赋能K20 Pro Max实现极速

  远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞   2023 年1月30日 —— 澳大利亚悉尼 ——专注于物联网(IoT)连接、加快速度进行发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子与领先的电子制造商群光电子(Chicony Electronics)今天宣布建立战略合作伙伴关系,将Wi-Fi Certified HaLow IP摄像头推向市场。作为物联网安全性的一项重大突破,本次合作将通过尖端无线连接技术,明显提高摄像头设备的连接范围和可靠性。 通过将Wi-Fi HaLow纳入设计,这款一

  2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯维加斯举行的CES 2023(2023国际消费电子展)上,亿咖通科技(纳斯达克股份代码:ECX)与smart展出了由两家公司携手打造、由AMD技术赋能的高性能沉浸式智能座舱旗舰车载计算平台。 该款次世代智能座舱车载计算平台将搭载于smart品牌于2024年规划推出的纯电量产车型之上,亦是继亿咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球战略合作后,首款由亿咖通科技采用AMD技术设计与开发的车载计算平台。 这款智能座舱将采用AMD锐龙™嵌入式V2

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...